グローバルネットワーク

Huaqinは、上海本社、上海・東莞・西安・南昌・無錫の5大研究開発センター、南昌・東莞の2大国内製造センターおよびインド・インドネシア・ベトナムの3大海外製造拠点を相次いで設立し、国内外に「1+5+5」のグローバルネットワークを構築しています。

本社:本社:上海

研究開発センター:研究開発センター:上海/東莞/南昌/西安/無錫

国内製造センター:国内製造センター:南昌/東莞

海外製造拠点:海外製造拠点:インド/インドネシア/ベトナム

研究開発センター

Huaqinは業務の特性と各地域の競争力を考慮し、国内に上海・東莞・西安・南昌・無錫の5大研究開発センターを設立。携帯電話、タブレット、スマートウェアラブルデバイス、データセンター向け製品、カーエレクトロニクスなどのインテリジェントハードウェアの全分野にわたる製品の設計開発を行っています。

上海研究開発センター

開業年:2005年

建築面積:26,000㎡

東莞研究開発センター

開業年:2018年

建築面積:69,000㎡

南昌研究開発センター

開業年:2020年

建築面積:16,600㎡

西安研究開発センター

開業年:2011年

建築面積:20,000㎡

無錫研究開発センター

開業年:2019年

建築面積:110,000㎡

製造拠点

Huaqinは国内に南昌・東莞の2大国内製造センター、海外ではインド・インドネシア・ベトナムの3大海外製造拠点を構え、世界各地で大規模かつフレキシブルに製造するという顧客のニーズに十分お応えしています。

南昌第一製造センター

操業開始時期:2019年6月

建築面積:416,000㎡

南昌第二製造センター

操業開始時期:2022年Q2

建築面積:937,000㎡

東莞第一製造センター

操業開始時期:2011年

建築面積:264,000㎡

東莞第二製造センター

操業開始時期:2022年Q1

建築面積:477,000㎡

東莞第三製造センター

操業開始時期:2023年Q1予定

建築面積:456,000㎡

インドDBG

操業開始時期:2019年

建築面積:51,000㎡

インドネシアPTSN

操業開始時期:1996年

建築面積:120,652㎡

ベトナムDBG

操業開始時期:2021年

建築面積:60,500㎡

今後の計画

上海グローバル研究開発本部

場所:上海|北蔡

建築面積:173,000㎡

運用開始予定:2024年

上海臨港カーエレクトロニクス研究開発製造拠点

場所:上海|臨港

建築面積:360,000㎡

運用開始予定:2025年

Huaqinシルクロード本社

場所:西安

建築面積:133374.15㎡

運用開始予定:2023年

入社について

持続可能な成長

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