· 回路システム設計と交差的運用能力により、有効な部品・配線の配置面積が20平方センチメートル未満のマザーボード上で合理的なクロス設計が可能となり、1,500個を超える部品を統合して各モジュール間の相互干渉を解決します。

· 無線周波数システム設計、クリアランスがきわめて小さいアンテナの設計は、MIMO、ENDC、マルチアンテナ切り替え、シングルアンテナ設計・調整等の基幹技術によって、遅延低減と高速化のニーズを満たします。

· システムレベルのスピード充電、放熱、消費電力設計能力により、最高の機能、性能、ユーザ体験を発揮します。

· 互換設計、代替設計能力によりサプライチェーンの安全を保証し、大量納品に対応できます。

· 卓越したアンダーディスプレイカメラ、ヒューマンマシンインタラクションセンサの開発能力により、極上の製品インタラクション体験をもたらします。

Androidアプリ開発、システムインテグレーションおよび最適化、組込みソフトウェアのアーキテクチャ設計および開発、ArmやX86などマルチプラットフォームのアーキテクチャ開発とデバッグ能力を含む、マルチシステム・マルチプラットフォームのソフトウェア設計、研究開発、システムインテグレーション能力を完備し、マイクロソフトやAndroidの異なるシステムの互換性要件、ソリューションの統合、アプリ開発に適合し、データサービスソフトウェア・ファームウェアのプラットフォーム化によりコンピューティング、ネットワーク、メモリ、異種の全分野の製品ソリューション提供をサポートします。

究極の空間設計能力

超小型の体積内に多数のパーツを積み重ねて特徴のある構造一式を設計。業界の一流顧客の製品機能および信頼性のニーズに応えます。例えば、厚さ0.01mmのレイアウト、0.005mmレベルの外観構造の精緻度、IP68防塵防水、50メートル防水などです。

先進的材料と生産加工技術の開発および応用能力

食品グレードのステンレス、航空機材用アルミニウム、炭素繊維、サファイヤ、チタン合金、強化ナイロン&ガラス繊維複合材料、ナノレベル射出成形、MDA、フレキシブル基板のSMT製造プロセス、ワイヤレス給電モジュールのインモールド成形、その中に業界トップクラスの高度で複雑な材料と製造技術が少なくない。

多種類、多様な構造形態の製品研究開発能力

スマートフォン、ノートPC、スマートウォッチ、TWSイヤホン、タブレット、サーバ、スマートロック、VR/AR等全品種の製品研究開発能力を有しています。また、片方わずか4gのTWS、TWS一体型スポーツウォッチ、フリップカメラ搭載の携帯電話、業界トップクラスの軽量薄型ノートPC、特許登録済みの着脱が容易な時計ベルトなど、業界最高水準の新形態構造の設計能力も有しています。